“芯片荒”考驗下的“強芯”攻堅戰(zhàn)
汽車芯片告急、手機芯片短缺、芯片產能供不應求……自2020年下半年開始,受疫情和國際形勢影響,一個小之又小的組件——芯片,難倒了全球龐大的科技、汽車、消費電子等產業(yè)。
中國是全球最大的芯片消耗國,同樣面臨供應短缺問題。面對“芯片荒”的嚴峻考驗,產業(yè)鏈上下游應該如何應對?中國芯片產業(yè)又該如何做大做強?面對重重考驗,各方正在齊心協(xié)力,打響 “強芯”攻堅戰(zhàn)。
“芯片產業(yè)發(fā)展將迎來黃金時期”,多位業(yè)內人士在接受人民網(wǎng)采訪時表示。隨著政府、資本、企業(yè)組織等對集成電路產業(yè)的重視和支持,芯片產業(yè)正步入快速發(fā)展階段。
芯片產業(yè)是一個資金密集型、知識密集型、人才密集型產業(yè)的龐大生態(tài)體系,涉及材料、制造、封測等多個環(huán)節(jié)。專家同時呼吁,芯片產業(yè)發(fā)展有巨大的市場需求做支撐,但還是要做好充分準備,持續(xù)從基礎技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等多個方面發(fā)力,努力運用市場化機制,破解芯片產業(yè)發(fā)展中的瓶頸與難題。
繞不開的 “缺芯”之痛
自2020年下半年以來,全球制造業(yè)陷入持續(xù)性的芯片短缺潮,汽車、手機、電腦等等行業(yè),紛紛遭遇“芯片荒”。
以手機行業(yè)為例,每年3月份,是各大手機廠商新品集中發(fā)布期。然而,今年不少手機廠商卻面臨著芯片短缺的難題。三星、小米等手機廠商先后發(fā)聲,稱手機芯片供應存在緊缺,這種現(xiàn)狀甚至影響到部分業(yè)務的正常開展。
realme真我手機副總裁徐起向人民網(wǎng)表示,realme3月份新發(fā)布的一款搭載高通驍龍888芯片的機型,就遇到芯片供不應求的情況。
“剛發(fā)布的一些高性能的芯片,相對來說缺口會比較大一些,電源類和射頻類芯片也會有些缺口”,徐起介紹,未來將大幅提早規(guī)劃相關芯片的備貨時間,同時結合產品的特性選擇不同廠商的芯片,減少對于單一芯片需求的壓力,“根據(jù)不同的產品定義,找到不同芯片的產品”。
除了手機產業(yè)外,汽車、小家電等多個行業(yè)都面臨芯片短缺問題。吉利汽車方面表示,當前多家芯片原廠已經(jīng)拉長備貨周期(由原來的12-20周拉長至40-50周)。截至目前,吉利領克、吉利、幾何品牌受到芯片影響,企業(yè)因此多次調整生產計劃,但吉利今年全年銷售目標沒減少的計劃。
海關總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,我國貨物貿易進出口總值8.47萬億元,比去年同期增長29.2%。其中,機電產品出口比重超6成,出口自動數(shù)據(jù)處理設備及其零部件、手機、汽車分別增長54.5%、38.5%、98.9%。由此可見到芯片產業(yè)在我國經(jīng)濟發(fā)展中的重要份量。
不得不正視的 “強芯”攻堅戰(zhàn)
這場波及全球的“芯片荒”,其主要成因究竟是什么?
參與投資過寒武紀、芯馳科技等知名芯片企業(yè)的聯(lián)想創(chuàng)投高級合伙人宋春雨介紹,全球芯片市場一直處于供需較為緊張的狀態(tài),并呈現(xiàn)周期性波動,“此輪芯片短缺,主要卡在制造代工產能環(huán)節(jié)”。
宋春雨說,受疫情影響,人們的工作生活向線上轉移,對消費電子的需求呈爆發(fā)式增長。此外,新能源車等用芯較多的產品正在逐漸得到消費者認可,芯片需求也隨之猛增。與此同時,海外許多芯片工廠受疫情影響一度停工,擾亂了產業(yè)供應鏈被,導致整體訂單周期變得更長。供需關系緊張也帶來了產業(yè)鏈從源頭到終端產品各環(huán)節(jié)不同程度的價格上漲。
中國是全球工業(yè)門類最為齊全的國家,同時也是全球最大的汽車和智能手機消費市場。當前,以5G、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的數(shù)字經(jīng)濟,已成為我國經(jīng)濟轉型發(fā)展的重要引擎。芯片作為數(shù)字經(jīng)濟的核心載體,其重要性不言而喻。
面對當前芯片短缺的局面,我國相關部門正在強化半導體產業(yè)鏈的頂層設計,狠抓產業(yè)規(guī)劃布局,積極維護產業(yè)發(fā)展秩序!豆膭钴浖a業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》等一系列政策制度的相繼出臺,成為行業(yè)發(fā)展的強力助推器。另外,“新基建”的東風也將推動芯片產業(yè)進入“快車道”。
針對汽車行業(yè)“芯片荒”的難題,工信部透露,正協(xié)調芯片企業(yè)與應用企業(yè)對接交流,組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制《汽車半導體供需對接手冊》,進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道,為供需雙方搭建了交流合作平臺。
市場上的創(chuàng)新資本、創(chuàng)業(yè)企業(yè)嗅到商機,開始涉足芯片行業(yè)。據(jù)報道,過去五年,國內僅芯片設計公司數(shù)量已經(jīng)接近2000家,數(shù)量世界第一。同時,國內外企業(yè)開始在華擴產,加快產能提升。
去年年底,中芯國際宣布在北京新建項目,總投資約為497億元,一期項目計劃于2024年完工,建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。
宋春雨說,國內芯片產能還有很大提升空間,產業(yè)界要提升韌性,要做好打主動戰(zhàn)、持久戰(zhàn)準備。
面對產業(yè)大環(huán)境,同時推動國產芯片產業(yè)進一步成長成熟的價值更加凸顯!凹呻娐肥切畔a業(yè)的基礎、工業(yè)的糧食!鼻迦A大學集成電路學院教授王志華說。
治愈“芯痛”須先過人才關
面對全球“芯片荒”,人才問題成為產業(yè)討論的重點。
“最缺的是人才,尤其是高端人才! 宋春雨說。
作為多學科交叉融合的產業(yè),半導體產業(yè)需要更多既有廣度又有寬度的跨學科人才。由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會等編制的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2019年-2020年)》提到,按照當前產業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應人均產業(yè)推算來看,到2022年前后全行業(yè)人才需求達到74.45萬人左右,領軍和高端人才尤為緊缺。
2020年年底,國務院學位委員會批準新增“集成電路科學與工程”一級學科。2021年上半年,清華大學、中國科學技術大學、深圳科技大學等高校相繼成立集成電路學院,加大芯片人才培養(yǎng)力度。
作為國內最早一批設立集成電路研究中心的高校之一——電子科技大學校長曾勇說,在當前新形勢下,我國芯片產業(yè)比以往任何時候都迫切需要大量的高端人才。
曾勇指出,集成電路專業(yè)的人才培養(yǎng)需要設計、工藝和測試等實驗平臺,傳統(tǒng)的教學實驗條件不能滿足高質量人才培養(yǎng)的需求,高校本身也很難有足夠的經(jīng)費投入芯片專業(yè)實驗室的建設。他認為,通過在產業(yè)聚集區(qū)域的優(yōu)勢高校建設國家和省部級集成電路產教融合創(chuàng)新平臺,可以快速提升芯片人才培養(yǎng)的實驗和研究條件,并為本區(qū)域高校提供支撐,集中力量辦大事。
芯片行業(yè)是全球產業(yè)鏈分工極其成熟的產業(yè),我國芯片人才短缺,體現(xiàn)在芯片制造、設計、封測、設備、材料等各個環(huán)節(jié)。王志華認為,這一方面與國內高校對芯片研發(fā)和人才培養(yǎng)不足有關;另一方面則與國內企業(yè)面臨的市場環(huán)境有很大關系,研發(fā)基礎相對薄弱。
“目前解決芯片人才問題路徑包括人才引進、高校教育以及行業(yè)人才培養(yǎng),但都存在困難,也都需要時間!蓖踔救A分析,粗略估計,到2025年中國大陸芯片產品產值將達到2450億美元,芯片產業(yè)從業(yè)者大致要增加到2020年的4.5倍。他認為,國內芯片專業(yè)人才稀缺將是一個長期問題,國內企業(yè)應協(xié)力應對,同業(yè)之間的人才競爭,并非解決問題的辦法。
芯馳科技CEO仇雨菁認為,芯片行業(yè)的人才越老越珍貴,可以規(guī)避因經(jīng)驗不足導致的一些研究試錯。同時,面對巨大的市場需求,研發(fā)團隊也亟需擴充新鮮血液,形成良性的、不斷更新迭代的產業(yè)人才鏈。近些年,在政府、資本、高校等力量推動下,產業(yè)人才正在慢慢匯集。但要提醒的是,培養(yǎng)集成電路人才需要堅持長期主義,“挖人”不如“培養(yǎng)人”,企業(yè)要擔起培養(yǎng)集成電路“新人”的社會責任。
“在芯片產業(yè)上,中國是一個后來者,缺乏相關技術積累,現(xiàn)在需要去補課!蓖踔救A認為,政府要加大力度鼓勵國內高校人才出國留學,鼓勵科研人員積極參與國際學術交流,打破人才交流屏障。目前,國內很多高校都有國際交流合作,在培育科技人才過程中,這種交流是不可或缺的。
“技術就像一滴墨水,擠到水里就會自動擴散,如果用杯子隔絕了它的擴散,就要打破這個屏障!
在王志華看來,科研人員應該積極參與國際學術會議,讓技術成果首先得到業(yè)界認可,“衡量評價一個科技人才,一是看技術成果是否在工業(yè)界得到了實際應用;二是讓業(yè)界和公眾承認這項成果是你的貢獻!蔽磥,在推動中國芯片人才建設的高質量發(fā)展過程中,要形成以技術成果對工業(yè)、產業(yè)的實質性貢獻為導向,更加科學的科技人才評價機制。
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