我國芯片產(chǎn)業(yè)需要哪些人才？如何培養(yǎng)高端人才？

芯片是現(xiàn)代電子工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石。自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)保持每年20%左右的復(fù)合增長率。在當(dāng)前新形勢下，要保持產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高質(zhì)量快速發(fā)展，尚存在巨大的人才缺口，我國芯片產(chǎn)業(yè)比以往任何時候都迫切需要大量的高端人才。

從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成來看，核心的三個環(huán)節(jié)為芯片設(shè)計(jì)、制造和封測，以及與之配套的材料、裝備和應(yīng)用。在《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》中明確提出，“根據(jù)構(gòu)建‘芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、信息服務(wù)’產(chǎn)業(yè)鏈的要求，加快培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向的專業(yè)人才”。

芯片是基于數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、機(jī)械、信息和計(jì)算機(jī)等基礎(chǔ)學(xué)科的多學(xué)科交叉融合，內(nèi)容覆蓋廣。2021年1月，國務(wù)院學(xué)位委員會批準(zhǔn)，正式設(shè)置集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科，屬交叉學(xué)科門類。芯片高端人才的培養(yǎng)，必須走多學(xué)科交叉、產(chǎn)教融合之路。

首先，加快加強(qiáng)集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科建設(shè)。在國家統(tǒng)一布局之下，充分發(fā)揮各高校的學(xué)科優(yōu)勢，建設(shè)“一校一特色”的集成電路交叉學(xué)科，進(jìn)而構(gòu)建“特色化、差異化”交叉學(xué)科的高校集群，全面提升我國集成電路學(xué)科的科學(xué)研究和人才培養(yǎng)水平。

其次，以“新工科”教育理念為指導(dǎo)，開展本科新工程教育改革。在注重?cái)?shù)學(xué)、物理和專業(yè)核心課等“看家課程”的基礎(chǔ)上，通過項(xiàng)目式、挑戰(zhàn)性課程體系的構(gòu)建，加大實(shí)驗(yàn)實(shí)踐環(huán)節(jié)的比例和深度，開展工程知識、工程能力、工程素養(yǎng)的綜合訓(xùn)練，為學(xué)生成長為高端人才打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

第三，建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，為芯片人才培養(yǎng)提供條件保障和支撐。集成電路專業(yè)的人才培養(yǎng)需要設(shè)計(jì)、工藝和測試等實(shí)驗(yàn)平臺，傳統(tǒng)的教學(xué)實(shí)驗(yàn)條件不能滿足高質(zhì)量人才培養(yǎng)的需求，高校本身也很難有足夠的經(jīng)費(fèi)投入芯片專業(yè)實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)。通過在產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域的優(yōu)勢高校建設(shè)國家和省部級集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，可以快速提升芯片人才培養(yǎng)的實(shí)驗(yàn)和研究條件，并為本區(qū)域高校提供支撐，集中力量辦大事。

第四，加大產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才的引進(jìn)力度，提高高校師資隊(duì)伍的國際化、工程化水平。地方政府應(yīng)制定更有針對性的芯片產(chǎn)業(yè)引才聚才政策，鼓勵有志于教書育人的高端人才以全職或兼職的方式到高校任教。高校應(yīng)打破傳統(tǒng)的人才引進(jìn)機(jī)制，堅(jiān)決“破五唯”，不拘一格，引進(jìn)業(yè)界有豐富工程經(jīng)驗(yàn)的資深工程師，讓他們在教學(xué)科研一線將先進(jìn)的工程理念和技術(shù)傳授給學(xué)生，真正做到“名師出高徒”。

芯片人才培養(yǎng)面臨哪些最迫切的問題？如何化解？

目前芯片人才培養(yǎng)面臨的迫切問題主要在于以下幾個方面：

（1）人才總量不足。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》統(tǒng)計(jì)，我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)人才在供給總量上嚴(yán)重不足，預(yù)計(jì)到2022年，芯片專業(yè)人才缺口仍將近25萬。以目前的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，每年高校畢業(yè)的學(xué)生進(jìn)入芯片產(chǎn)業(yè)的人數(shù)約3萬人，僅靠高校培養(yǎng)，缺口巨大。

化解舉措：擴(kuò)大集成電路專業(yè)本科和研究生招生規(guī)模，改革芯片人才培養(yǎng)模式�？蓞⒖坚t(yī)學(xué)的人才培養(yǎng)，探索本碩博貫通培養(yǎng)模式，或加大集成電路專業(yè)的推免研究生比例，以避免考研等環(huán)節(jié)的間斷，使學(xué)生得到持續(xù)連貫的課程學(xué)習(xí)和科研訓(xùn)練。另一方面，還需要加快盤活現(xiàn)有存量，通過職業(yè)培訓(xùn)，提升現(xiàn)有行業(yè)內(nèi)在職人員的能力和水平，并吸引相關(guān)行業(yè)的工程師轉(zhuǎn)化為集成電路工程師。

（2）領(lǐng)軍人才缺乏。能負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃和頂層架構(gòu)制定的領(lǐng)軍人才，如大項(xiàng)目建設(shè)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、CPU、DSP系統(tǒng)架構(gòu)師以及高端核心芯片的設(shè)計(jì)總師，需要深厚的專業(yè)知識和多次產(chǎn)品試錯、技術(shù)迭代的經(jīng)驗(yàn)積累， 其成長過程至少需要十幾年。我國芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展相對較晚，加上有的企業(yè)來不及培養(yǎng)自己的技術(shù)領(lǐng)軍人才，只有通過互挖人才的方式，惡性競爭，整體行業(yè)的領(lǐng)軍人才嚴(yán)重缺乏。

化解舉措：可通過行業(yè)協(xié)會和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等組織，形成行業(yè)內(nèi)規(guī)范，制約企業(yè)之間對領(lǐng)軍人才的惡性競爭，使有條件的企業(yè)注重和加強(qiáng)自己的領(lǐng)軍人才培養(yǎng)，為可能成為領(lǐng)軍人才的苗子提供優(yōu)質(zhì)資源，促進(jìn)其盡快成長；加大高端人才的引進(jìn)力度，地方政府應(yīng)制定超常規(guī)的政策，吸引有志自主創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的人才，其自身作為領(lǐng)軍人物，可以快速聚集技術(shù)骨干和工程師，形成產(chǎn)業(yè)和技術(shù)高地。

（3）專業(yè)結(jié)構(gòu)不合理。國內(nèi)部分高校的專業(yè)設(shè)置存在“跟風(fēng)現(xiàn)象”，只是因?yàn)椤凹�成電路很熱”，匆匆設(shè)置集成電路專業(yè)，并未充分考慮自身的師資和辦學(xué)條件，也未能面向產(chǎn)業(yè)需求有針對性的培養(yǎng)。比如有的高校教師都沒有流片經(jīng)驗(yàn)，還開設(shè)集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)，這就造成了一方面材料、工藝和封測等產(chǎn)業(yè)人才缺口擴(kuò)大，另一方面因?yàn)楫厴I(yè)學(xué)生的產(chǎn)業(yè)適用性差，出現(xiàn)畢業(yè)即失業(yè)的現(xiàn)象。

化解舉措：加大專業(yè)審核和專業(yè)評估的力度，加強(qiáng)對高校設(shè)立集成電路相關(guān)專業(yè)的管理和指導(dǎo)，鼓勵優(yōu)勢高校對兄弟高校進(jìn)行對口幫扶，指導(dǎo)和幫助基礎(chǔ)較差的高校的集成電路專業(yè)建設(shè)和師資培養(yǎng)。

（4）層次結(jié)構(gòu)不合理。高校對芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究—技術(shù)開發(fā)—技術(shù)操作的人才培養(yǎng)不均衡。實(shí)際上產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)和材料業(yè)這幾種主要業(yè)態(tài)對人才層次的要求是不同的。例如，以目前行業(yè)從業(yè)人員學(xué)歷占比來看，設(shè)計(jì)業(yè)中研究生約占37%，本科生48%，大專生約占15%，而制造業(yè)中研究生約占20%，本科生32%，大專生約占48%。

化解舉措：這種情況實(shí)際上跟高校的人才培養(yǎng)定位、各個業(yè)態(tài)的薪酬水平和學(xué)生自身的發(fā)展需求有很大關(guān)系。不同的高校應(yīng)結(jié)合自身優(yōu)勢和特色，找準(zhǔn)培養(yǎng)的定位，“不求我有，但求我優(yōu)”；企業(yè)需要逐步改善薪酬增加吸引力，還需要國家層面的政策扶持和宏觀引導(dǎo)。

（5）工程實(shí)用性差。高校的人才培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)需求有脫節(jié)，學(xué)生畢業(yè)后不能直接滿足企業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)需求，一般需要工作2-3年才能真正勝任崗位的任務(wù)。造成這一局面的主要原因是，一方面，有些高校延續(xù)傳統(tǒng)的教學(xué)方式，不愿意以產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向進(jìn)行教學(xué)改革，導(dǎo)致企業(yè)認(rèn)為高校培養(yǎng)的學(xué)生“不好用”；另一方面，企業(yè)又不愿意參與到高校的人才培養(yǎng)之中，覺得教育是學(xué)校的事情，即使接納了學(xué)生實(shí)習(xí)或者開設(shè)企業(yè)課程，最后學(xué)生畢業(yè)了也未必會到自己公司就業(yè)，可能給競爭對手培養(yǎng)了人，出現(xiàn)了所謂人才培養(yǎng)“最后一公里”的現(xiàn)象。

化解舉措：高校應(yīng)積極響應(yīng)新工科教育改革，打破原有的傳統(tǒng)教學(xué)方式，探索實(shí)踐產(chǎn)教融合協(xié)同育人新模式，以產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，企業(yè)參與高校的人才培養(yǎng)全環(huán)節(jié)，在培養(yǎng)方案制定、課程建設(shè)、實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)和項(xiàng)目研究等環(huán)節(jié)由校企共同完成，實(shí)現(xiàn)校企協(xié)同育人的無縫銜接，打通芯片人才培養(yǎng)“最后一公里”。

如何應(yīng)對培養(yǎng)人才“遠(yuǎn)水不解近渴”的問題？

高校是芯片產(chǎn)業(yè)人才的穩(wěn)定源頭，社會化培訓(xùn)是快速提升在職人員水平和規(guī)模的捷徑，企業(yè)自主培養(yǎng)是人才成長的長遠(yuǎn)之計(jì)，只有上述三個環(huán)節(jié)相輔相成地聯(lián)動，才能更好更快地推動整個芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

要解決人才短缺的燃眉之急，首先，高校在專業(yè)學(xué)位研究生的培養(yǎng)環(huán)節(jié)，就要面向企業(yè)需求加大對企業(yè)定制培養(yǎng)的力度，通過聯(lián)合培養(yǎng)、雙師制等方式，將源自于企業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)任務(wù)作為學(xué)生的研究課題，鍛煉學(xué)生適應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境和崗位職責(zé)的能力，畢業(yè)就能上手；其次，在行業(yè)協(xié)會和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟指導(dǎo)下，頭部高校和企業(yè)應(yīng)各自發(fā)揮專業(yè)知識和工程技術(shù)的優(yōu)勢，肩負(fù)起對在職人員培訓(xùn)的任務(wù)，通過非學(xué)歷教育，快速提升在職人員的專業(yè)基礎(chǔ)和專業(yè)技能，打通相關(guān)行業(yè)工程人員的轉(zhuǎn)軌通道；第三，企業(yè)應(yīng)有計(jì)劃地選派重點(diǎn)培養(yǎng)的技術(shù)骨干和領(lǐng)軍苗子到優(yōu)勢高校和國家研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行“訪學(xué)交流”，修煉內(nèi)功，提升其可持續(xù)成長的理論功底和對前沿領(lǐng)域的敏銳度。

如何加強(qiáng)國際交流與合作，共同培養(yǎng)人才？

芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)，也應(yīng)采取國內(nèi)外雙循環(huán)的策略，鼓勵高校通過本科和研究生中外合作辦學(xué)項(xiàng)目，與國外該領(lǐng)域的知名高校密切合作，引進(jìn)國外優(yōu)質(zhì)教學(xué)資源和師資力量，“不求所有，但求所用”，加快高層次芯片人才的培養(yǎng)進(jìn)程；鼓勵高校探索創(chuàng)辦國際校區(qū)，以全新的模式全面開展國際合作，以專業(yè)群、學(xué)科群建設(shè)為抓手，成建制的培養(yǎng)具有國際化視野的芯片產(chǎn)業(yè)高端人才。 

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