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英特爾CEO科再奇在2014年美國(guó)CES上展示了最新開發(fā)出的Esidon技術(shù)，并表示，最快將在2014年夏季進(jìn)入市場(chǎng)。

筆者認(rèn)為這是一項(xiàng)偉大的革命性技術(shù)。其偉大之處在于，不再是把設(shè)備插進(jìn)計(jì)算機(jī)或與計(jì)算機(jī)用硬線連接，而是把計(jì)算機(jī)直接插進(jìn)不同大小的各類設(shè)備中，使其實(shí)現(xiàn)智能化聯(lián)網(wǎng)。這將對(duì)今后的幾乎所有行業(yè)產(chǎn)生重大影響和革命性改變。

值得特別指出的是，Edison是中國(guó)研究人員的杰作，此是后話，文中會(huì)有詳細(xì)介紹。

下面請(qǐng)跟隨筆者進(jìn)入英特爾中國(guó)研究院來揭開Esidon的神秘面紗。

圖1 形如SD卡的可插拔微型計(jì)算機(jī)（PIA）Edison

Edison是什么？

實(shí)際上，Edison是一個(gè)基于雙核Quark CPU SoC、采用22nm工藝、形如SD卡的可插拔微型計(jì)算機(jī)（PIA），如圖1所示。其內(nèi)部還包括了DC/DC電源模塊、NAND閃存、LPDDR2(POP)、WiFi、低功耗藍(lán)牙、WiFi天線，及可連接各種外設(shè)的I/O引腳，如SD Slave、SPI、SDIO master、電源線、UART、GPIO、I2C、I2S、PWM、SDS控制及CPU控制等（見圖2和圖3）。開發(fā)者也可以用軟件控制少部分I/O引腳。

圖2 Edison的正面

圖3 Edison的背面

通常，外界所知道的英特爾低功耗CPU核只有Atom，英特爾手機(jī)芯片的內(nèi)核確實(shí)是Atom，但Edison用的不是Atom，而是Quark核，內(nèi)部稱為Sub Atom，且與幾個(gè)月前宣布的Quark不太一樣。顧名思義，其運(yùn)算能力比Atom稍低，但功耗要低很多。例如，系統(tǒng)峰值功耗約1W，低功耗模式下小于250mW。Edison的內(nèi)部采用了大小核架構(gòu)，小核可以快速啟動(dòng)，且具有靈活的功耗模式；大核有高級(jí)編程環(huán)境和豐富的功能，如支持Edison應(yīng)用商店、Javascript、Python、Java、C/C++等程序語言、云服務(wù)和中間件等，對(duì)編寫軟件的開發(fā)者非常有用。

英特爾中國(guó)研究院首席科學(xué)家王元陶透露，其實(shí)在低功耗模式下，功耗可以比250mW更低，但目前還不便向外界公布。

他打了個(gè)自認(rèn)為不是太恰當(dāng)?shù)谋确�，Edison類似于把Arduino開發(fā)板和Raspberry Pi（樹莓派）開發(fā)板融合在一起，然后結(jié)合到很小的SD卡。當(dāng)然其中要包括所需的I/O引腳。

王元陶還給筆者講了兩個(gè)在開發(fā)中非常難以攻克的技術(shù)難點(diǎn)。第一是功耗必須很低。幾年前，開發(fā)團(tuán)隊(duì)最初設(shè)計(jì)時(shí)就定了一個(gè)目標(biāo)，準(zhǔn)備把Edison插到SD卡槽里，因?yàn)镾D卡槽相當(dāng)普遍，而且很便宜，英特爾希望鼓勵(lì)開發(fā)者用這種常見產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。

由于SD卡槽只能支持1.5W的功耗，所以雖然還不清楚最后開發(fā)出來的具體是什么，但一開始就定了一個(gè)非常嚴(yán)格的規(guī)矩，無論將來開發(fā)出來的東西是什么，其功耗一定要在1.5W以下。難點(diǎn)在于，很多功能，如Wi-Fi、SoC的功耗都很高。因此在省電方面花了很多功夫。最后，Eison的系統(tǒng)峰值功耗最高只有1W。

第二是尺寸要小。如果大一點(diǎn)點(diǎn)，就放不進(jìn)SD卡槽里。不只是面積，厚度更難。雙核Quark CPU SoC采用POP（Package On Package）封裝，厚度較高。經(jīng)過一番艱苦努力才把它降到現(xiàn)在能插進(jìn)SD卡槽的厚度。

王元陶稱，Edison在如此小的體積和如此低的功耗下，實(shí)現(xiàn)了如此多的功能，“這在全球是獨(dú)一無二的�！彼鼮閯�(chuàng)客們解決了所有關(guān)于計(jì)算部分的工作。開發(fā)者開始實(shí)驗(yàn)創(chuàng)新想法時(shí)，可以用Edison，形成產(chǎn)品的過程中還可以用Edison。

他還分析稱，嵌入式市場(chǎng)上，現(xiàn)有的產(chǎn)品大多是用一個(gè)MCU控制，應(yīng)用基本固定了。而用Edison開發(fā)產(chǎn)品，功能不是做“死”，而是很靈活。設(shè)備可以從Edison的應(yīng)用商店里下載App，以增強(qiáng)功能，并可持續(xù)得到生態(tài)系統(tǒng)中大量第三方開發(fā)者的支持。

另外有一點(diǎn)要特別說明，Edison不一定是現(xiàn)有的SD外形，以后根據(jù)需求也可以做成其他樣式。

他透露，計(jì)劃幾年后，還將把其中的4個(gè)芯片集成在一起，使體積更小，以便開發(fā)以前無法實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用和設(shè)備。此外，現(xiàn)在沒有的GPU功能，將來也會(huì)集成進(jìn)去。