2013年11月25日08:44
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拆掉金屬板就能看到主板了。主板上安裝的部件較少,能看到的也就是GDDR5內(nèi)存芯片之類的(圖1)。該芯片共有8個(gè)。GDDR5內(nèi)存附近集中安裝了多個(gè)積層陶瓷電容器,其背面應(yīng)該是主處理器。
此外,還能看到實(shí)施了屏蔽的位置。屏蔽罩內(nèi)部基本看不到什么,不過(guò)由于是安裝在HDMI端子旁邊,估計(jì)屏蔽罩內(nèi)是HDMI用收發(fā)LSI。
接下來(lái)取出主板,翻過(guò)來(lái)發(fā)現(xiàn)另一面安裝了大量部件(圖2)。不過(guò),看上去仍然非常簡(jiǎn)潔。這些部件中較大的是配備了CPU和GPU的主處理器(圖3),尺寸大約為19mm見方。表面印有“SONY COMPUTER ENTERTAINMENT INC.”以及估計(jì)是表示型號(hào)的“CXD90026G”等文字。另外還印有“DG1000FGF84HT”和“WC55430130202”等代碼,以及“DUFFUSED IN TAIWAN”和“MADE IN MALAYSIA”。好像前工序是在臺(tái)灣、后工序是在馬來(lái)西亞完成的。
圖2:翻過(guò)主板看到大量部件。
圖3:照片中左側(cè)的大芯片為主處理器。
主處理器周圍共安裝了8個(gè)雙面的GDDR5內(nèi)存芯片。也就是說(shuō),合計(jì)安裝了16片GDDR5內(nèi)存。PS4的GDDR5內(nèi)存容量為8GB,因此每個(gè)內(nèi)存片的容量為512MB。
接下來(lái)看一下主板上的部件。主板兩面都安裝了部件,不過(guò)安裝主處理器的一側(cè)部件數(shù)量較多。圖1照片中央部安裝的稍大的半導(dǎo)體芯片估計(jì)是“二次定制芯片”。該芯片的作用包括在PS4待機(jī)時(shí)執(zhí)行從互聯(lián)網(wǎng)上下載內(nèi)容的網(wǎng)絡(luò)處理等。由于不使用主處理器,因此所需耗電量很低。二次定制芯片表面印有“SCEI”和“CXD90025G”等字樣,尺寸為17mm見方。
二次定制芯片下側(cè)也安裝了約14mm見方的稍大芯片。二次定制芯片右上方為無(wú)線LAN/藍(lán)牙模塊。在該模塊附近的主板邊緣兩個(gè)位置可以看到估計(jì)是天線的圖案。藍(lán)牙用天線是利用板金的類型,因此圖案形成的天線應(yīng)該是用于無(wú)線LAN的。
此外,圖4照片上側(cè)集中安裝了各類接口。下側(cè)是構(gòu)成電源電路的各種部件。
主板的觀察暫且到此為止,下面繼續(xù)回到PS4主機(jī)的拆解上。首先,拆下主板下側(cè)的金屬部件(圖5)。背面有散熱片,主要可以分為翅片間距較短和較長(zhǎng)的兩部分。
圖4:照片上中央部分稍大的半導(dǎo)體芯片為“二次定制芯片”,其下側(cè)也有一個(gè)稍大的芯片。照片上側(cè)為端子類,下側(cè)為電源電路。
圖5:拆下主板下方的金屬部件。
下面就只剩散熱風(fēng)扇了。取出散熱風(fēng)扇,PS4的拆解工作就結(jié)束了(圖6,7)。隨后還將奉上詳細(xì)的拆解報(bào)告,敬請(qǐng)期待。(日經(jīng)技術(shù)在線!供稿)
圖6:取出散熱扇
圖7:構(gòu)成PS4的主要部材