2013年11月01日08:36
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蘋果公司2013年9月推出了與原機型一樣采用鋁合金外殼的“iPhone 5s”以及采用樹脂機殼的“iPhone 5c”。這是該公司首次同時推出兩款iPhone�！度战�(jīng)電子》通過拆解發(fā)現(xiàn)，這兩款產(chǎn)品的部件和主板設(shè)計十分相似。
從事智能手機等多種設(shè)備的分析服務(wù)的Fomalhaut Technology Solutions公司總裁柏尾南壯介紹說：“即使是同一家廠商的智能手機，不同機型的設(shè)計通常也大不相同。而此次的5s和5c采用了可以說‘幾乎完全相同’的通用設(shè)計�！倍疫�有很多地方保留了上一代“iPhone 5”的設(shè)計。蘋果公司通過在不同版本和機型間采用通用設(shè)計，最大限度降低了機型增加帶來的設(shè)計成本、采購成本及制造成本等的增加。
本文將分上下兩篇介紹《日經(jīng)電子》對iPhone 5s和5c進行拆解調(diào)查的結(jié)果。本篇主要介紹機身結(jié)構(gòu)和主板等的設(shè)計。
5s的主板尺寸縮減了10％
iPhone 5s和5c機殼內(nèi)的基本部件布局沿襲了iPhone 5（圖1）。從屏幕一側(cè)看去，右邊是主板，左邊是充電電池，通過主板上部的連接器群連接帶觸摸功能的液晶面板模塊。上部是相機模塊和振動用馬達(dá)等，下部有揚聲器和用來連接個人電腦的Lightning接口等，這些部件的布局完全相同。唯一不同的是iPhone 5s配備了指紋傳感器。
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圖1：5c和5s的設(shè)計基本相同 《日經(jīng)電子》對iPhone 5c和iPhone 5s進行拆解后發(fā)現(xiàn)，5c和5s的主板設(shè)計基本相同。主板面積比iPhone 5削減了6～10％左右。機殼內(nèi)的部件布局沿襲自iPhone 5，iPhone 5與iPhone 5s的機殼尺寸相同，估計材料也相同。 |
iPhone 5s和5c的主板比iPhone 5小。根據(jù)除去突起部分后的長和寬來計算，iPhone 5s的主板面積較iPhone 5縮小了約10％，iPhone 5c則縮小了約6％。將兩款新機型的主板進行對比后發(fā)現(xiàn)，用于固定部件的螺絲孔和各種連接器的位置是一樣的，主要部件的型號和在主板上的位置也基本相同（圖2）。
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圖2：iPhone 5s的主板及主板上配備的部件 本圖為iPhone 5s的主板照片和主板上配備的主要部件列表。對iPhone 5、5c和5s的部件進行比較后發(fā)現(xiàn)，5c和5s的部件基本相同。5s特有的部件只有應(yīng)用處理器、應(yīng)用處理器用電源管理IC、傳感協(xié)處理器等。各個部件的用途、型號、廠商名是《日經(jīng)電子》和Fomalhaut Technology Solutions推測的。表中標(biāo)注為粉色的部件估計與其他機型通用。 |
新的處理器用電源管理IC
iPhone 5s和5c的不同之處在于電源管理IC和音頻編解碼器IC。是否配備蘋果稱做“M7”的協(xié)處理器也是差異之一。iPhone 5s主板上安裝有多個連接器的區(qū)域的中央，配置了估計是M7的恩智浦半導(dǎo)體公司的MCU。應(yīng)用處理器用電源管理IC及其周邊部不同是因為配備的處理器各不相同。蘋果為定位于高性能產(chǎn)品的5s配備了新開發(fā)的“A7”，而為普及型產(chǎn)品5c配備了與上一代機型相同的“A6”。
因此，iPhone 5c的電源管理IC采用了外觀與iPhone 5上配備的產(chǎn)品相似的樹脂封裝品。雖然型號不同，但估計功能差不多。而5s配備了估計支持A7處理器的新的電源管理IC。同時，電感和電容等被動元件的位置也發(fā)生了變化。
兩款新機型的音頻編解碼器IC都采用了新型號的產(chǎn)品。估計5c采用新產(chǎn)品是為了削減安裝面積，5s則是為了實現(xiàn)高音質(zhì)化和多功能化。iPhone 5采用的是8.5mm×6.5mm的樹脂封裝品，而5c采用的是面積更小的4.4mm見方產(chǎn)品，好像是通過制造技術(shù)的微細(xì)化和變更IC封裝實現(xiàn)了小型化。5s配備的產(chǎn)品估計是在5c配備品的基礎(chǔ)上提高了功能，尺寸大一圈，為6.0mm見方。
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