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3D打印機(jī)：新世紀(jì)“制造革命”

在LSI相關(guān)的展示中，不使用高價(jià)曝光裝置即可推進(jìn)微細(xì)化的技術(shù)引人關(guān)注。例如，東芝公司介紹了把利用高分子自組織現(xiàn)象形成微細(xì)圖案的DSA（Directed Self-Assembly）技術(shù)用于接觸孔的實(shí)例（圖10）。

圖10：DSA技術(shù)的制造流程 東芝展示了利用高分子自組織現(xiàn)象形成微細(xì)圖案的DSA技術(shù)。（圖片拍攝于東芝的展板）

通過(guò)在直徑70nm左右的接觸孔（引導(dǎo)模型）上涂布特殊高分子并實(shí)施加熱處理，成功地在整面300mm晶圓上將接觸孔直徑縮小到了25nm。利用高分子之間相互凝聚的性質(zhì)，因此具備縮小后的接觸孔尺寸偏差小、形狀接近圓形的特點(diǎn)。東芝目前正在推進(jìn)該技術(shù)的開(kāi)發(fā)，爭(zhēng)取2016年前后應(yīng)用于NAND閃存等。

面向2.5維的新技術(shù)亮相

不依賴微細(xì)化即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高集成化的2.5維及三維安裝技術(shù)方面也有新的要素技術(shù)亮相。富士膠片公司展出的可大量形成直徑60nm的微細(xì)通孔的2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板技術(shù)就是代表（圖11）。

圖11：將陽(yáng)極氧化后的鋁板用于轉(zhuǎn)接板 富士膠片展出了采用陽(yáng)極氧化鋁板的2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板技術(shù)。（圖片拍攝于富士膠片的展板）

作為2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板，此前有采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板以及可形成TGV（玻璃通孔）的玻璃轉(zhuǎn)接板。此次富士膠片的轉(zhuǎn)接板的特點(diǎn)是通孔直徑約為60nm，可縮小至TSV和TGV的1/100左右。通過(guò)使厚度為80μm的鋁基板實(shí)現(xiàn)陽(yáng)極氧化，像蜂窩一樣形成大量在厚度方向貫通的、直徑約為60nm的通孔，然后采用鍍銅等工藝將銅嵌入其內(nèi)部制造。（日經(jīng)技術(shù)在線！ 供稿）