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2013上海慕尼黑電子展及SEMICON China展巡禮(技術(shù)篇·下)

2013年03月29日08:54    來源:人民網(wǎng)-財經(jīng)頻道

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2013上海慕尼黑電子展及SEMICON China展巡禮(技術(shù)篇·中)

2013上海慕尼黑電子展及SEMICON China展巡禮(技術(shù)篇·上)

無線供電新技術(shù)——“直流共振方式”(中)

無線供電新技術(shù)——直流共振方式(上)

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工業(yè)電源 懷格(Vicor)展出了負(fù)載點(POL)電壓轉(zhuǎn)換方案(見圖16)。圖中左側(cè)為采用ViCHiP6123的隔離轉(zhuǎn)換部分,右側(cè)為非隔離部分。據(jù)懷格高級應(yīng)用工程師吳際介紹,ViCHiP的0623到6123轉(zhuǎn)換器,功率從200W到1500W,功率密度最高為每平方英寸3000W,轉(zhuǎn)換效率98%。多個轉(zhuǎn)換器組合,可得到不同的輸出電壓。

圖16 懷格展出的負(fù)載點電壓轉(zhuǎn)換方案。圖中左側(cè)為采用ViCHiP6123的隔離轉(zhuǎn)換部分,右側(cè)為非隔離部分。

右側(cè)是PI33xx/PI34xx Cool Power ZVS降壓穩(wěn)壓方案。該負(fù)載點DC-DC穩(wěn)壓器采用零電壓開關(guān)(ZVS)拓?fù)洌逯敌蕿?8%。吳際表示,PI33xx可把8V~36V的輸入電壓轉(zhuǎn)換為1V~16V的輸出電壓,輸出電流15A,輸出功率120W。

國際整流器(IR)推出了IR3847負(fù)載點穩(wěn)壓器,可將5x6mm封裝的第三代SupIRBuck控制器系列的額定電流擴(kuò)大到25A。由于熱增強(qiáng)型封裝采用了銅夾技術(shù),因此,不用散熱片就能在25A電流下工作,其電路板尺寸為168mm2,比采用控制器和功率MOSFET的分立式方案減少了70%。

該控制器可減少損耗的封裝后精確死區(qū)時間調(diào)整,及優(yōu)化整個負(fù)載范圍內(nèi)的效率的內(nèi)部智能LDO。其調(diào)制方案可將抖動減少90%,將輸出電壓紋波減少30%。

連接器

TE展示了用于汽車的鋁線壓接技術(shù)(見圖17和圖18)。據(jù)展臺負(fù)責(zé)人介紹,傳統(tǒng)汽車中器件和系統(tǒng)多用銅線連接,但銅較重,由于汽車減重和提高燃油效率是今后的發(fā)展趨勢,因此開發(fā)了鋁線壓接技術(shù),并解決了鋁表面容易氧化的問題,提高了耐腐蝕能力,使其具有高性能的導(dǎo)線拔出力和溫度循環(huán)壓力下的穩(wěn)定性。減輕了體積和重量,導(dǎo)線束尺寸不到0.35mm。該技術(shù)目前已用在德國的奧迪車上,但在中國合資生產(chǎn)的奧迪還沒有使用。

圖17 TE的汽車鋁線壓接技術(shù)

隨著新能源汽車內(nèi)電壓電流的升級,高電壓大電流環(huán)境對各部件的性能要求更嚴(yán)格。TE展示了具有電壓監(jiān)控、過流保護(hù)、高壓絕緣監(jiān)控和電池管理等功能的新能源汽車的高壓配電箱(見圖18)。

圖18 TE的新能源汽車高壓配電箱

此外,TE還展示了用于智能手機(jī)的多種連接器(見圖19)。

圖19 TE展示的用于智能手機(jī)的多種連接器,橙色、藍(lán)色和綠色字顯示的連接器名稱分別對應(yīng)的是位于左側(cè)的前、中、后的手機(jī)模型。

Molex全球市場傳播總監(jiān)Lawrence M.Wegner在展臺上向筆者介紹道,汽車方面,展示的6或12路HSAutolink II,適于車載信息娛樂、導(dǎo)航系統(tǒng),及行人報警、夜視或盲點通知、360度和后視系統(tǒng)的輔助攝像頭。他特別提到了Stac64-e生物塑料連接器系統(tǒng),這是一種可再生、基于植物的樹脂連接器,可替代傳統(tǒng)石油基連接器。具有可堆疊的模塊化殼體,可組合成為較大的接頭組件,不用定制模具。

醫(yī)療方面,微擠出原線(Micro Extrusion Primary Wires)可用于創(chuàng)傷性手術(shù),包括插入可植入設(shè)備。此外,液面?zhèn)鞲衅鞑捎谜谏暾垖@膫鞲衅麟姌O設(shè)計和嵌入式軟件,適合高準(zhǔn)確度的醫(yī)療液體管理系統(tǒng)。

智能手機(jī)和平板電腦方面,Molex展示了小型化板對板和柔性線路板方案,及3FF的micro-SIM卡插座。另外,新開發(fā)的MobliquA天線技術(shù),包含用于帶寬增強(qiáng)的專有技術(shù),可簡化天線阻抗的優(yōu)化,匹配不同的RF引擎,從而減少電流消耗。比標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的阻抗帶寬提升了60~70%。

Molex還采用MEMS技術(shù)將微小型連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高,比傳統(tǒng)的壓制成型連接器節(jié)省60%的空間,適于微型柔性板對板和板對板應(yīng)用。

Molex的光纖、射頻與微波連接器、照明及柔性連接方案分別如圖20~圖23所示。

圖20 Molex的光纖連接器
圖21 Molex的射頻與微波連接器
圖22 Molex的照明連接方案
圖23 Molex的柔性連接方案

環(huán)保

在第25屆中國半導(dǎo)體技術(shù)大會(SEMICON China2013)上,來自德國德累斯頓的DAS Environmental Expert公司展出了針對可持續(xù)、安全和清潔的高科技生產(chǎn)的技術(shù)STYRAX。這是一種燒濕氣處理系統(tǒng),用于化學(xué)氣相沉積(CVD)等工藝流程。其優(yōu)勢包括:可提高全氟化碳(PFC)的消除能力,降低氮氧化物(NOx)排放量,維護(hù)周期縮短。

DAS是一家向高科技行業(yè)提供廢氣處理可持續(xù)性解決方案的環(huán)?萍计髽I(yè)。其系統(tǒng)主要用于處理可壓縮、可燃、腐蝕性、活性、有毒及自燃的氣體和粉塵。(日經(jīng)技術(shù)在線! 供稿) 

(責(zé)任編輯:值班編輯、莊紅韜)

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