全球最為重要的半導體集成電路技術相關國際會議“國際固態(tài)電路會議（ISSCC）2013”將于2013年2月17～21日在美國舊金山舉行。11月19日，ISSCC遠東地區(qū)委員會于在東京舉行記者發(fā)布會，介紹了ISSCC 2013的概要。

盡管半導體產業(yè)有很多悲觀的消息，但ISSCC遠東地區(qū)委員會主席、東京大學副教授池田誠表示：“從全世界來看，半導體領域仍在繼續(xù)增長，新技術開發(fā)也依然活躍�！�

ISSCC遠東地區(qū)委員會的各位成員。      亞洲論文錄用數量繼上屆之后再次居首。

日本的論文錄用數量重返第二位。     韓國科學技術院在各機構和企業(yè)中居首。

本屆ISSCC的論文投稿數量為629篇，與上屆628篇基本相同，論文錄用數量為209篇，比上屆增加7篇，錄用率為33.2％，與往年相當。從各大洲的論文錄用數量來看，亞洲繼上屆之后再次位居首位，達到了84篇，占整體的40％，比上屆提高了4個百分點。上屆ISSCC是亞洲的論文錄用量首次居首位，此次再次讓人感受到亞洲在尖端半導體開發(fā)領域的世界領先地位。另外，北美為74篇（占36％，比上屆提高2個百分點），歐洲為51篇（占24％，比上屆下降6個百分點）。

按國家/地區(qū)分，美國以73篇（上屆為65篇）居首，日本以30篇（上屆為25篇）次之，韓國以22篇（上屆為30篇）名列第三，臺灣地區(qū)以19篇（上屆為9篇）位列第四。另外，上屆的與會人數為2997人，預計本屆為3000人左右，與上屆基本持平。

從不同機構及企業(yè)的論文錄用數量來看，韓國科學技術院（KAIST）以12篇居首，比利時的IMEC（微電子研究中心）以9篇次之，IBM、麻省理工學院（MIT）及荷蘭代爾夫特理工大學各為8篇，排名都很靠前。日本方面，富士通、慶應義塾大學、松下及東芝各為4篇，瑞薩電子為3篇。 中國復旦大學也有2篇被采用。

此次ISSCC將迎來創(chuàng)辦60周年，會議主題是“60th Year of (EM)Powering the Future”（為未來助力的60年），還將于的2月18日以“過去發(fā)明并束之高閣的古董技術”為題舉辦60周年記念研討會。將舉辦四場主題演講，除了由AMD公司就異構計算發(fā)表演講之外，還將由荷蘭阿斯麥公司（ASML）介紹新一代蝕刻技術的前景，此外，松下公司將介紹智能生活方面的技術，美國加州理工學院也將發(fā)表演講。（日經技術在線！ 供稿）