M7為Cortex-M3 MCU

接著來分析iPhone 5s新配備的協(xié)處理器“M7”，M7用來收集加速度、角速度及地磁傳感器的數(shù)據(jù)以推測iPhone的狀態(tài)。M7為2.80mm×2.34mm的30端子晶圓級CSP品。仔細觀察M7的裸片發(fā)現(xiàn)是采用90nm工藝技術制造的無閃存MCU。觀察剝離布線層的裸片時，沒發(fā)現(xiàn)好像閃存的電路塊。M7的程序似裝在A7管理的閃存中。

從表面和裸片上的字來看，M7應該是荷蘭恩智浦半導體的“LPC1800系列”，是以最大180MHz驅動“Cortex-M3”內核的MCU產品群。但沒有與M7上觀察到的字樣符合的型號。協(xié)助分析的技術人員指出：“M7看上去與‘LPC1830’很相似。像是去掉了LPC1830的部分電路塊�！闭fM7是LPC1800系列的定制品較為準確（圖3）。

圖3：“M7”為NXP的MCU定制品 蘋果公司稱為M7的傳感用協(xié)處理器，估計是恩智浦半導體Cortex-M3 MCU“LPC1800系列”的定制品。似乎是去掉了不必要的功能，最大限度削減了端子數(shù)。

此外，我們還打開觀察了印有“338S1216”和“338S1201”等，估計是根據(jù)蘋果公司的規(guī)則而確定型號的多個IC和模塊（表1）。單從裸片上的字樣來判斷，電源管理IC為美國戴樂格半導體的產品，音頻編解碼器IC為美國凌云邏輯的產品等，各芯片的廠商均與iPhone 5相同。由此可見這些廠商與蘋果公司的密切關系。

天線和面板沿襲iPhone 5

在外部技術人員的協(xié)助下還分析了iPhone 5s和iPhone 5c除IC以外的部件。移動通信、無線LAN/藍牙和GPS用三種天線在在機身上部形成，移動通信用子天線在機身下部形成（圖4）。設備廠商的RF技術人員指出：“此次同樣沿襲了‘iPhone 4’以后的構成�！�

圖4：5c和5s的天線基本配置未變 iPhone 5s同樣采用了把部分外裝的金屬部件用作天線的構造。而采用樹脂外殼的iPhone 5c在內部配備了發(fā)揮同樣作用的板金部件（a）。5s和5c的無線LAN/藍牙用天線略微不同（b）。

移動通信用主天線與GPS天線通過設置在基板最上部正反兩面的端子連接。iPhone 5s把機殼的金屬框架用作天線，iPhone 5c用機殼內部配置的板金部件實現(xiàn)了同樣的功能。

無線LAN/藍牙天線與主板突出部的連接器連接。在這個連接中，iPhone 5s利用基于柔性基板（FPC）的天線模塊一體型線纜，而iPhone 5c利用比較便宜的同軸線纜，相同功能的模塊有微妙的差異。上述RF技術人員認為：“性能上應該幾乎沒有差異。只是天線模塊的供貨企業(yè)不同而已。”

顯示屏部也沿襲了iPhone 5�！度战涬娮印吩谟|摸面板研究所的協(xié)助下進行分析時，與iPhone 5一樣，在iPhone 5s和iPhone 5c上也發(fā)現(xiàn)了采用將觸摸功能內置于液晶面板的“In-cell型”面板的痕跡。例如，從截面沒看到類似ITO薄膜的部件（圖5）。用顯微鏡從玻璃蓋板側觀察，也沒發(fā)現(xiàn)ITO圖案。

圖5：采用In-cell型觸摸面板 iPhone 5s與iPhone 5同樣采用In-cell型觸摸面板。顯示器部的厚度約為2.2mm。

iPhone 5上市時，In-cell型的成品率還比較低。但因蘋果公司在iPhone 5s和iPhone 5c上繼續(xù)采用，故可推測In-cell型的成品率得到了提高。（日經技術在線！供稿）