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ARM、臺積電和高通:水平分工強勢企業(yè)挑戰(zhàn)英特爾

2013年12月18日08:20    

【新聞鏈接】

半導(dǎo)體與生物技術(shù)融合形成巨大沖擊力

積水化學(xué)等全球首次室溫試制出薄膜型染料敏化太陽能電池

半導(dǎo)體設(shè)備市場2014年將強力增長23%

曲面顯示屏紛紛登場,4K和8K面板進一步小型化

IC Insights公布2013年半導(dǎo)體銷售額排名預(yù)測

 

10月的全球半導(dǎo)體芯片月銷售額再次刷新9月剛剛創(chuàng)下的最高紀錄。2013年有望實現(xiàn)業(yè)內(nèi)期待已久的全球年銷售額突破3000億美元的夙愿。 

不過,擴大的不僅僅是規(guī)模,半導(dǎo)體市場整體都在擴大,并且正在發(fā)生前所未有的變化。比如,拉動半導(dǎo)體市場增長的應(yīng)用在2013年將發(fā)生改變。美國市場研究公司IC Insights指出,按照各種最終產(chǎn)品來看IC銷售額,可以看出2013年手機(包括智能手機)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的市場。以前的最大市場是個人電腦(臺式機及標準的筆記本電腦),而2013年不管是產(chǎn)值還是IC購買金額,手機都將超過個人電腦。 

受到這一變化沖擊的是行業(yè)巨人英特爾。IHS公布的2013年全球半導(dǎo)體市場份額(除專業(yè)代工企業(yè)外)的臨時快報顯示,英特爾的銷售額仍據(jù)業(yè)內(nèi)首位。IHS的數(shù)據(jù)也顯示,英特爾的份額為14.8%,遠遠高于排在第二位的三星電子的10.5%。 

但是,隨著個人電腦市場飽和,英特爾的增長將停滯甚至負增長態(tài)。實際上,該公司最近幾個季度的銷售額跟去年相比,已處于負增長或零增長狀態(tài)(圖1)。半導(dǎo)體行業(yè)將由IDM(integrated device manufacturer,垂直整合制造)轉(zhuǎn)向水平分工的說法由來已久,而最大、最后的IDM廠商英特爾也被卷入了這個浪潮。 

圖1:季度同比銷售額,根據(jù)各公司的財報資料制作。

瑞薩和IBM都采用ARM內(nèi)核 

實際上,分工不同的各層次的領(lǐng)先企業(yè)的表現(xiàn)十分出色。首先是處理器內(nèi)核廠商ARM,該公司最近幾個季度的銷售額同比增長率都超過了20%。在手機上爆炸性普及的ARM內(nèi)核如今在微控制器上也成了最普通的內(nèi)核。就連一直研究自主內(nèi)核的MCU巨頭——瑞薩電子也強調(diào),2013年6月發(fā)布的“RZ系列”中配備了ARM內(nèi)核。 

ARM內(nèi)核的良好勢頭仍將持續(xù)。2013年10月,IBM公司獲得了多種“Cortex”處理器內(nèi)核的授權(quán)。據(jù)悉,這些內(nèi)核將應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的定制芯片設(shè)計。這些定制芯片將用于網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機及移動通信基站。 

另外,雖然業(yè)態(tài)不同,不便做簡單比較,但由于業(yè)內(nèi)比較關(guān)注,編輯部還是試著比較了ARM和英特爾的業(yè)務(wù)規(guī)模(圖2)。雖然每個季度不盡相同,但比例大約為1:50。當(dāng)然,英特爾對這種狀況也并非熟視無睹。該公司在2013年9月發(fā)布了可視作對抗ARM內(nèi)核MCU的處理器IC“Quark SoC X1000”。 

圖2:季度銷售額。根據(jù)各公司的結(jié)算資料制作。

英特爾正式開展代工業(yè)務(wù) 

再來看看制造商方面的強勢企業(yè)臺積電(TSMC)。其銷售額大約是英特爾的3~4成。與ARM一樣,2012年Q4~2013年Q2的季度銷售額同比增長率也均超過20%。2013年Q4的增長率稍有下降,但也有15%。英特爾2013年11月宣布正式開展代工業(yè)務(wù),并稱“我們的制造技術(shù)比競爭對手(TSMC)領(lǐng)先3.5年”,充滿了對抗意識。 

最后是無廠半導(dǎo)體廠商的領(lǐng)軍者高通。在手機和智能手機熱潮下,該公司的總市值在2012年下半年超過英特爾,成了焦點話題。到2013年11月,這種情況仍未改變。高通最近這個季度的銷售額不到英特爾的一半,但銷售額同比增長率很高,最近兩個季度都超過了30%。 

英特爾在個人電腦以外,也在開拓新市場,而高通現(xiàn)在的競爭對手不是英特爾,而是同為無廠半導(dǎo)體廠商的聯(lián)發(fā)科。業(yè)內(nèi)不少人都認為,在前景被普遍看好的中國市場上,聯(lián)發(fā)科將占優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科于2013年11月正式發(fā)布了配備8個Cortex-A7的處理器IC“MT6592”。似乎是為了與之抗衡,高通在12月發(fā)布了配備64位內(nèi)核的“Snapdragon 410”。(作者:小島郁太郎,日經(jīng)技術(shù)在線!供稿) 

(責(zé)編:值班編輯、莊紅韜)

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