2013年01月14日11:17 來源：人民網(wǎng)-財經(jīng)頻道
2012年，采用TSV（硅通孔）的三維封裝技術(shù)繼2011年之后再次成為半導(dǎo)體封裝業(yè)界備受關(guān)注的焦點。
1月，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會（JEDEC Solid State Technology Association）發(fā)布了以TSV為前提的移動DRAM新標準“JESD229 Wide I/O Single Data Rate”（SDR）�；赥SV的三維封裝作為能以低功耗及大帶寬連接智能手機及平板電腦用SoC（應(yīng)用處理器）和DRAM的技術(shù)而備受期待。今后，如果供貨量很大的便攜終端能夠采用基于TSV的三維封裝技術(shù)，就有望加快TSV的低成本化步伐。
三維封裝技術(shù)是“ICEP-IAAC 2012”的重要議題
在2月舉行的“ISSCC 2012”上，美國IBM公司介紹了通過采用基于TSV的三維封裝技術(shù)，來層疊連接高性能微處理器和緩存的事例。盡管很多情況下都會在微處理器上層疊存儲器，但在高性能用途方面，如何為微處理器散熱是一大課題。因此，IBM采用了在存儲器上層疊微處理器的構(gòu)造。而且IBM還在開發(fā)通過提高層疊芯片之間的密封樹脂的導(dǎo)熱率，來提高散熱性的技術(shù)。
在4月舉行的半導(dǎo)體封裝技術(shù)國際會議“ICEP-IAAC 2012”上，三維封裝技術(shù)同樣成為了一項重要議題。目前，在三維封裝技術(shù)的業(yè)務(wù)化方面，最佳供應(yīng)鏈模式尚不明確，后工序代工廠商（OSAT）臺灣日月光集團提出了多種業(yè)務(wù)模式，稱“大家都在探索最佳解決方法”。
而世界第一大代工企業(yè)臺積電公司（TSMC）則提出了從晶圓制造到封裝組裝全部由臺積電一家公司負責(zé)的總承包模式。通過采用名為“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）”的自主制造技術(shù)，可提高組裝時的成品率。
不過，這種總承包模式是否會成為今后三維封裝技術(shù)的主流，目前尚不明確。臺積電的競爭對手——美國GLOBALFOUNDRIES公司目前并未大力推介總承包模式，而是十分重視與OSAT等的合作。
關(guān)于利用TSV硅轉(zhuǎn)接板的2.5維封裝技術(shù)，以高端FPGA為主的量產(chǎn)化正在不斷推進之中。繼28nm工藝之后，20nm以上工藝也與微細化一樣被定位于實現(xiàn)大規(guī)�；�、高集成化的核心技術(shù)。
在“摩爾法則”正在接近極限的形勢下，估計基于TSV的三維封裝技術(shù)會對今后推進芯片的高性能化、低功耗化起到更加重要的作用。（日經(jīng)技術(shù)在線！ 供稿）
