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有機EL顯示屏的大型化技術和柔性化技術在得到共同的“援軍”——InGaZnO TFT的支持后，均取得了明顯進步。在柔性化領域面臨的劣化問題方面，日本開發(fā)的技術有望成為突破口。

目前，大型有機EL顯示屏的制造技術處于前所未有的“群雄割據(jù)”狀態(tài)，標準制造工藝尚未確定，不同廠商、不同畫面尺寸的顯示屏所利用的制造技術各不相同（圖1）。

圖1：沒有在各個方面都達到最優(yōu)的方案 本圖為目前有機EL顯示屏面臨的主要課題及解決方法。很多情況下，對于某個問題非常有用的對策對于其他問題可能會適得其反。

其原因在于，有機EL顯示屏的大型化及4K×2K等高精細化在最近一年才突然興起，局面稍顯混亂，而且制造難度高，不能用普通的方法生產(chǎn)。要解決的技術課題有很多，但即使在各項課題中選擇被認為最佳的技術，也很難穩(wěn)定地生產(chǎn)，因此廠商必須要按照重視程度，為要解決的課題排好優(yōu)先順序。實際上，不同廠商在有機EL顯示屏制造中采用的技術群組合也是不同的（表1）。

反復試驗

例如，在大型有機EL顯示屏的產(chǎn)品化方面領先的LG Display公司（LGD）重視的是易于制造、尤其是易于支持進一步的大型化和高精細化的技術群，TFT技術采用InGaZnO TFT，彩色顯示方式采用白色發(fā)光元件+彩色濾光片（WRGB），有機EL發(fā)光元件為易于制造的底部發(fā)光型。

不過，該公司在SID 2013上表示，做出這樣的選擇是經(jīng)過了多次試驗決定的。比如，2010年以前是利用基于FMM*的RGB分涂技術開發(fā)有機EL顯示屏；TFT技術在2010年之前一直采用低溫多晶硅（LTPS）TFT，在嘗試過幾種不同的制造方法后，換成了該公司的研究所從2007年開始研發(fā)的InGaZnO TFT。

*FMM（Fine Metal Mask，精細金屬掩模）：用于RGB圖案、有很多微孔的金屬板。

彩色顯示方式也是如此，最初RGB分涂方式要比WRGB發(fā)光效率高，但從2010年前后開始，WRGB的發(fā)光效率反超了RGB分涂方式，原因是采用了發(fā)光單元為兩層的“串聯(lián)構造”。

玻璃基板的尺寸在2010年年底由第二代（G2）過渡到了第八代（G8），同時，由鋁（Al）布線變成了銅（Cu）布線。但進行PBTS試驗*后發(fā)現(xiàn)，以前只有0.7V左右的閾值電壓變化量猛增到了1.72V左右。不過，“在2012年底之前又降到了0.49V左右”（LGD）。

*PBTS（Positive Bias Temperature Stress）試驗：為TFT等加熱，然后在加載正電壓的條件下，測評閾值電壓變化量的試驗。

LGD最近又做了幾項改進（圖2）。例如，將用于TFT間布線的ITO換成了電阻值低的銅布線，估計這是為了降低2012年底時高達520W的55英寸有機EL電視的耗電量。另外，為了提高生產(chǎn)合格率，在InGaZnO TFT層的制造中使用的是G8玻璃基板，一次切出6塊背板，而在有機EL層的制造中使用尺寸為G8一半的玻璃基板，一次切出3塊。該公司表示，“近期打算把有機EL層也恢復為一次將G8玻璃基板切為6塊的制造方法。另外，還計劃用G8以上的玻璃基板制造55英寸以上的面板和4K×2K面板”。

圖2：為降低耗電量和提高合格率煞費苦心 本圖為LGD發(fā)布的為降低55英寸有機EL顯示屏的耗電量（a）和提高合格率（b）所采取的措施。