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日本三大系統(tǒng)LSI商或于3月大重組,未來(lái)戰(zhàn)略仍難制定

2013年01月22日09:00    

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日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲,將在3月底之前確定框架,2013年度內(nèi)實(shí)施重組。不過(guò),由于技術(shù)革新,重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。

參與合并談判的瑞薩電子的那珂工廠(茨城縣常陸那珂市)

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大動(dòng)蕩的一年,大型DRAM企業(yè)爾必達(dá)存儲(chǔ)器公司破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子公司接受救助,2013年的焦點(diǎn)則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。

參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開(kāi)始進(jìn)行業(yè)務(wù)合并談判。作為主角之一的富士通公司的社長(zhǎng)山本正在接受《日經(jīng)商務(wù)周刊》等采訪時(shí)表明了要盡快結(jié)束談判的決心,他表示:“2013年3月底之前將明確方針,2013年度內(nèi)完成經(jīng)營(yíng)合并。”

系統(tǒng)LSI是在一個(gè)芯片內(nèi)集成了運(yùn)算處理及內(nèi)存等功能的半導(dǎo)體器件,廣泛用于家電及汽車等多種產(chǎn)品。日本各電子廠商將系統(tǒng)LSI作為提高產(chǎn)品性能的關(guān)鍵核心部件,長(zhǎng)年致力于開(kāi)發(fā)和制造。在數(shù)字家電需求擴(kuò)大的2000年以后,各廠商還紛紛啟動(dòng)了最尖端工廠。

但取得的成果很少。由于系統(tǒng)LSI是隨著應(yīng)用產(chǎn)品不同而需要不同性能參數(shù)的定制品,因此其收益會(huì)受到產(chǎn)品銷售情況的大幅影響。另外,隨著數(shù)字家電的商品周期越來(lái)越短,很多系統(tǒng)LSI尚未完全收回開(kāi)發(fā)成本,電子產(chǎn)品就結(jié)束了商品壽命。各電器企業(yè)的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)每當(dāng)遇到經(jīng)濟(jì)衰退就出現(xiàn)收益惡化,以前已傳出多種重組方式。

從2012年初日本廠商在數(shù)字家電市場(chǎng)上呈現(xiàn)頹勢(shì)開(kāi)始,瑞薩就開(kāi)始削減過(guò)剩設(shè)備,表示將出售或關(guān)閉系統(tǒng)LSI的主力生產(chǎn)基地鶴岡工廠等。三家企業(yè)在協(xié)商業(yè)務(wù)合并的同時(shí),還在推進(jìn)制造的外部委托,希望通過(guò)注重開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)來(lái)維持經(jīng)營(yíng)。

不過(guò),即使合并談判成功,日本的系統(tǒng)LSI產(chǎn)業(yè)也未必能夠東山再起。原因之一是半導(dǎo)體市場(chǎng)上正在推進(jìn)新的技術(shù)革新。

海外在擴(kuò)大采用通用型半導(dǎo)體器件

日本一直堅(jiān)持從系統(tǒng)LSI到最終產(chǎn)品的一條龍生產(chǎn),控制自主技術(shù),而海外的電子行業(yè)正在擴(kuò)大采用無(wú)需設(shè)計(jì)和生產(chǎn)專用的系統(tǒng)LSI,就能夠根據(jù)產(chǎn)品變更設(shè)置的“FPGA”通用半導(dǎo)體器件。美國(guó)大型半導(dǎo)體企業(yè)賽靈思公司的總裁兼CEO(首席執(zhí)行官)Moshe Gavrielov說(shuō):“(日本)阻礙了向FPGA的迅速過(guò)渡。”

賽靈思在FPGA市場(chǎng)上占有近50%的全球份額,是該領(lǐng)域的龍頭老大。該公司稱,智能手機(jī)及家用游戲機(jī)等量產(chǎn)品今后還會(huì)使用系統(tǒng)LSI,而多品種少量生產(chǎn)的通信設(shè)備及醫(yī)療器械等將進(jìn)一步轉(zhuǎn)向FPGA。Moshe Gavrielov強(qiáng)調(diào),“FPGA的市場(chǎng)規(guī)模到2020年將達(dá)到100億美元,是現(xiàn)在的2倍”,估計(jì)“其中大部分是替代系統(tǒng)LSI的需求”。

目前,系統(tǒng)LSI在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)上占有3成以上的份額,不會(huì)隨著FPGA的普及而立即失去市場(chǎng)。但是,系統(tǒng)LSI的主戰(zhàn)場(chǎng)不是日本企業(yè)占有優(yōu)勢(shì)的制造工藝,而是正在向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移。如果不能告別從大型家電企業(yè)接包定制的思路,去追求可與海外知名企業(yè)相互競(jìng)爭(zhēng)的附加值,即使三家企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)合并,也未必能取得成功。(日經(jīng)技術(shù)在線 供稿) 

(責(zé)任編輯:值班編輯、莊紅韜)

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