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英特爾: 2013年計(jì)劃進(jìn)行130億美元設(shè)備投資,“大部分用于450mm晶圓”

2013年01月23日12:56    

英特爾日本公司于1月18日在東京舉行新年記者會(huì),介紹了英特爾2012年的結(jié)算情況及2013年的戰(zhàn)略等。

英特爾日本代表董事社長(zhǎng)吉田和正。用毛筆寫下了2013年的目標(biāo)“Big Hairy Audacious Year”。

會(huì)上透露,美國(guó)英特爾公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月17日公布的2012年全財(cái)年結(jié)算結(jié)果顯示,銷售額同比減少1.2%至533億美元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比減少16%至146億美元,純利潤(rùn)同比減少15%至110億美元,出現(xiàn)減收減益。

業(yè)績(jī)下降的背景是上網(wǎng)終端的主角正由電腦變成智能手機(jī)和平板電腦。英特爾雖在電腦用微處理器領(lǐng)域占有絕對(duì)份額,但在智能手機(jī)和平板電腦用SoC領(lǐng)域上卻落后于高通公司等其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

關(guān)于這一點(diǎn),英特爾日本代表董事社長(zhǎng)吉田和正解釋說(shuō):“2012年是英特爾大步邁入智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的一年。智能手機(jī)方面,已在全球17個(gè)國(guó)家提供英特爾架構(gòu)(IA),2013年將進(jìn)一步強(qiáng)化處理器的布局。”另外,在工業(yè)設(shè)備及車載設(shè)備等嵌入市場(chǎng)上,IA也越來(lái)越多,吉田指出:“2012年是英特爾業(yè)務(wù)向電腦以外領(lǐng)域大幅擴(kuò)展的一年!

著手向450mm晶圓產(chǎn)品轉(zhuǎn)變。

“JMC(Japan Metrology Center)”支持制造設(shè)備廠商轉(zhuǎn)向450mm晶圓。

不過(guò),僅從結(jié)算數(shù)字來(lái)看,英特爾業(yè)務(wù)中保持良好勢(shì)頭的只有在數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域使用的服務(wù)器處理器業(yè)務(wù)。從2012年全年結(jié)算結(jié)果來(lái)看,該公司數(shù)據(jù)中心部門的銷售額為107億美元,同比增長(zhǎng)6%。吉田指出:“2013年,英特爾的服務(wù)器處理器業(yè)務(wù)仍將大幅增長(zhǎng)!绷硗,該公司2012年電腦客戶端部門的銷售額為343億美元,同比減少3%,其他英特爾架構(gòu)部門的銷售額為44億美元,同比減少13%。

吉田還表示,“英特爾的信條是越在困境中,就越要積極進(jìn)行設(shè)備投資和研發(fā)投資”,宣布2013年的設(shè)備投資計(jì)劃約為130億美元(±5億美元)(2012年的設(shè)備投資額為約110億美元),“大部分將用于確立450mm晶圓技術(shù)”。另外,英特爾現(xiàn)在正在致力于22nm工藝三柵極晶體管技術(shù)的量產(chǎn),2013年還將啟用14nm工藝。

英特爾未明確宣布轉(zhuǎn)向450mm晶圓的時(shí)間,不過(guò)正著手建立與制造設(shè)備和材料廠商的合作體制。吉田介紹了在筑波設(shè)立的“JMC” (Japan Metrology Center)。該中心配備各種測(cè)量裝置等,支持制造設(shè)備廠商轉(zhuǎn)向450mm。另外,曝光設(shè)備廠商尼康公司在“SEMICON Japan 2012”上宣布,將于2015~2016年提供支持450mm的樣機(jī),2017年提供量產(chǎn)用設(shè)備。英特爾計(jì)劃與設(shè)備和材料廠商合作,加快確立450mm晶圓技術(shù)。(日經(jīng)技術(shù)在線! 供稿) 

(責(zé)任編輯:值班編輯、莊紅韜)

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